台积电代工 高通骁龙855采用7nm工艺集成NPU
12月4日消息，知名爆料人士Roland Quandt确认，高通下一代旗舰芯片、骁龙845继任者正式被命名为骁龙855，而骁龙8150则是其内部代号。
高通骁龙855基于7nm工艺制程打造，由台积电代工，这是高通旗下首款基于7nm工艺打造的手机芯片。而且骁龙855采用三丛集架构，CPU主频分别是1.78GHz、2.42GHz和2.84GHz，图形处理单元为Adreno 640。
不仅如此，高通骁龙855针对游戏场景进行了优化，SOC的图形引擎针对增强现实应用进行了优化，并有一个专门的计算视觉引擎处理数据。
更重要的是，高通骁龙855集成了NPU(神经网络单元)，这是高通旗下首款集成NPU的手机芯片，AI性能大幅提升。
值得一提的是，骁龙855集成了骁龙X24 LTE调制解调器，另外配合骁龙X50调节解调器可实现5G网络支持。
此外，Roland Quandt透露搭载高通骁龙855芯片的智能手机明年上半年会亮相，有三星、LG、HTC、摩托罗拉、谷歌和索尼等厂商都将陆续推出骁龙855旗舰机型，值得期待。
