双风扇搭配四铜管 火影天马座S5散热实测
天马座S5是火影游戏本在九月底上市的一款全新定义的15.6英寸轻薄游戏本，整机搭配第八代酷睿i7-8750H处理器，GTX1050Ti 4G独立显卡和3面超窄屏幕边框。A面采用了无logo极简设计风格，整机厚度约为19mm，重量约为1.90Kg，在游戏本中已是极轻薄的代表了。
我们都知道对于游戏本来说，散热不仅影响机器的寿命还影响日常使用过程中的实际体验。一款轻薄游戏本的散热表现尤为重要，如果为了轻薄而丢掉散热，这样无疑是可惜的，下面我们就来探究下天马座S5的实际散热表现。
天马座S5机器底部采用三开口的进风口设计，用栏栅隔断，同时左右和后端共4个出风口，充分保证了机器的出风效率。
拆开机器后盖，可看到整机搭配了双风扇+四铜管的散热配置，其中处理器和显卡均各独占一根铜管，再共享一长一短共两根铜管进行散热。这样的散热规格压GTX1050Ti+8代i7的配置还是相当给力的。实际的散热能力如何，我们下面用Furmark+AIDA64两款软件来双烤实测下。
室温27℃，BIOS版本：N1.02，满载双烤20分钟，CPU最高温度88℃，稳定87℃，功耗35W，频率维持在2.3GHz，显卡最高温度75℃，频率1442.5MHz，均表现正常。
作为一款商务与游戏并行的轻薄游戏本，天马座S5在CPU功耗中做了些许限制，使得双烤时CPU功耗维持在35W，保证了散热的有效性，这样的调试也让机器的运行更加稳定。更加人性化的是，天马座S5内置了一键性能模式切换功能，可让这款产品在办公和游戏两种模式之间进行自由切换，满足日常不同的使用需求。
目前天马座S5已在火影旗舰店正式发售，对这款轻薄全面屏游戏本感兴趣的，可以搜索天马座S5进店了解更多详情。
